開關的基礎知識④：DIP開關的基礎

定義

DIP開關是直接封裝到電路的印刷基板上，進行電子設備各種設定的小型開關。由于其端子形狀和排列與集成電路(IC)的DIP相同，因此被命名為DIP開關。歐姆龍DIP開關有滑動操作部進行ON/OFF切換的滑動型和按壓操作部進行切換的琴鍵型。還有旋轉操作部進行二進制及BCD代碼設定的旋轉型。主要內置于通信設備等業務設備及工業機械中使用，擁有安裝方式、極數、操作部形狀、密封性能等各不相同的豐富的產品種類。

特點
＜小型?薄型＞
DIP開關相鄰端子間的標準距離(間距)為2.54mm。還有為縮小基板上的安裝面積，將間距縮小到1.27mm的半間距型。高度方面，除了普通的3.5mm以外，伴隨著電子部件的低矮化，還推出了高度為2.2mm及1.55mm的低矮型產品可供用戶選擇。

＜接觸可靠性高＞
還具有自清潔功能、降低了觸點間電阻值(接觸電阻)的產品，可以在進行ON/OFF切換時通過使觸點間瞬間摩擦的動作清除觸點表面的氧化膜及異物。DIP開關一般不頻繁操作，因此廠家會采取很多提高長時間放置時的接觸可靠性的措施，如采用可在操作時對觸點表面進行摩擦的特殊自清潔機構、采用提高觸點間接觸壓力的構造、為觸點鍍金等等。

＜可自動封裝＞
DIP開關除了單獨包裝外，還提供桿狀包裝、帶狀包裝，與基板上安裝的其他電子零件一樣，可以自動封裝。

種類
根據操作方式，DIP開關可分為滑動型、琴鍵型、旋轉型。無論哪種類型，均可根據封裝方式選擇基板開孔插入端子和基板表面封裝端子。滑動型按操作部形狀可分為扁平型和凸型，琴鍵型可分為短擺桿型和長擺桿型。旋轉型除了扁平型和軸型，還有從與基板垂直的上方進行操作的上面操作型和從與基板水平的側面進行操作的側面操作型。此外，還根據用戶的個別需求制造特殊規格的產品。例如，減小安裝空間的薄型、半間距規格，在惡劣環境下使用的密封規格，耐265℃高溫的焊接耐熱規格等(圖2)。

構造
DIP開關的一般構造如圖3所示。主要構成部件有(1)罩蓋(2)擋塊(3)滑塊、(4)基座。下面按順序對各部件進行說明。

(1)罩蓋
為樹脂射出成型部件，與基座嵌合在一起，起保護開關內部機構的作用。

(2)擋塊
操作開關的零件。作用是向滑塊施加壓力，使之與觸點穩定接觸。人的手指操作力度過小，因此應使用鑷子等前端尖細的工具進行操作。可分為擋塊前端從罩蓋突出的凸型、和收納到罩蓋表面以內的扁平型。還有扁平型上部貼附密封膠帶、可以清洗的類型等。

(3)滑塊
是將具有彈性的金屬板加工成V形的活動觸點。與擋塊的動作聯動，以電氣方式連接或切斷固定在基座上的兩個觸點，從而使開關ON/OFF。

(4)基座
基座通過樹脂射出成形將端子和觸點合為一體。由于焊接時溫度很高，必須采用具有耐熱性的樹脂材料。突出到開關外側的端子的一頭分別向內部彎曲，形成1對固定觸點。端子分為基板開孔插入端子和基板表面封裝端子，形狀與封裝方法對應(圖5)。固定觸點采取了鍍金等措施，以提高接觸可靠性。

還有強化了助焊劑浸入對策的盒型產品，將從基座背面突出的端子和樹脂射出成形部件的接合部以液體樹脂固定。

主要應用示例
■FA設備及工業機械的模式設定
伺服控制器、溫控器等工廠自動化用控制設備、通用型高的自動封裝機等工業機械的運行、動作模式多通過DIP開關來設置。

■PC外圍設備、通信設備中的規格設定
將PC及調制解調器基板、存儲器等的基板從預先設置的規格變更為希望的規格時，使用DIP開關進行選擇和設定。